各有關(guān)單位：
為進(jìn)一步做好“后摩爾時(shí)代新器件基礎研究”重大研究計劃的項目立項和資助工作，國家自然科學(xué)基金委員會(huì )近期發(fā)布通知，面向科技界征集2024年度項目指南建議。
本重大研究計劃面向未來(lái)芯片算力問(wèn)題，聚焦芯片領(lǐng)域發(fā)展前沿，擬通過(guò)與信息、數理、工程材料、生命等多學(xué)科的交叉融合，在超低能耗信息處理新機理、載流子近似彈道輸運新機理、具有高遷移率與高態(tài)密度的新材料、高密度集成新方法以及高能效非馮計算新架構等方面取得突破，研制出1fJ以下開(kāi)關(guān)能耗的超低功耗器件和超越硅基CMOS載流子輸運速度極限的高性能器件，實(shí)現算力提升2個(gè)數量級以上的非馮?諾伊曼架構芯片，發(fā)展變革型基礎器件、集成方法和計算架構，培養一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng )新能力和國際地位。
為實(shí)現總體科學(xué)目標，本重大研究計劃圍繞以下三個(gè)核心科學(xué)問(wèn)題展開(kāi)研究：
（一） 器件能耗邊界及突破機理。
（二） 逼近速度極限的輸運機制。
（三） 超越馮氏架構能效的機制。
重大研究計劃項目包括培育項目、重點(diǎn)支持項目、集成項目和戰略研究項目4個(gè)亞類(lèi)，本次指南建議征集主要針對重點(diǎn)支持項目亞類(lèi)。
請有意提交立項建議的老師認真閱讀通知要求，填寫(xiě)“指南建議書(shū)”（模板詳見(jiàn)附件），于2023年12月9日前將指南建議書(shū)電子版文件發(fā)至郵箱：lilulu08@ustc.edu.cn。
具體詳情參見(jiàn)基金委網(wǎng)站：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info90901.htm
聯(lián)系人：李璐璐
電 話(huà)：63606707
Email：lilulu08@ustc.edu.cn
科研部
2023年11月24日
更多項目申報信息請參見(jiàn)科研部日歷：http://kp2020.ustc.edu.cn/calendar
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